一种对基材进行底层涂覆的设备,通过凹版涂布的方式将导电剂均匀涂覆与铜箔铝箔表面并控制其尺寸精度与厚度均匀性;
机械速度 | 200m/min |
涂布速度 | 120m/min |
基材幅宽 | 500-1600mm |
涂布宽度 | Max 1600mm |
涂布尺寸精度 | ≤±0.3mm |
涂布厚度精度 | ±0.3μm |
涂布干厚 | 1-10μm |
收卷对齐度 | ±0.5mm |
1、对顶夹紧式版辊结构可在线调整横向位置,保证横向尺寸精度;
2、高效干燥烘箱,通过自适应内部循环风雨外部通道的余热回收实现降低设备能耗;
3、整机自适应PID控制张力,双闭环张力高精度控制保证稳定收放卷;
4、设备一键自检保证开机稳定性,降低设备操作门槛;
5、双面凹版涂布,通过高精度传感器保证正反面套印精度。